SUPERBOT-I智能全自動桌面型燒錄編程器
特點:
索取機械手燒錄視頻,請在郵件中填寫公司名稱，聯系電話等信息，我們將會及時發送視頻資料。
SUPERBOT-I是為適應大規模電子產品生產而設計的一款高性價比的全自動IC編程設備。該系統采用工控機（內置控制卡）+ 伺服系統 + 光學對中系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，取代傳統的人工作業，既極大地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。設備傳動系統采用了高速高可靠設計，內置編程器采用西爾特最新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組完全獨立快速燒片，效率遠遠高于并行量產編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統設計模塊化，工程切換時間短，可靠性高。
IC包裝支持標準托盤（TRAY）,編帶（TAPE）及管裝(Tube)輸入輸出。內置4臺編程器模組，效率高達每小時1500片。
本設備的性能，無論是機械系統還是編程器系統均已達到世界頂級水平，但價格則充分考慮了國內眾多企業的承受能力，具有極高的性價比。
傳動系統 整機效率：1500UPH，平均一個循環2.4秒。
組成：高性能運動控制板卡 + 松下伺服系統。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm。
有效行程：X軸：500mm；Y軸：380mm；Z軸：60mm。
吸嘴精度：±0.08mm。
視覺系統
相機：400×400像素。
視覺精度：0.1mm。
處理時間：~0.5sec。
燒錄系統
編程器：配備4組高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
進出料裝置
A.固定Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統自動計 算每個芯片所在Tray盤位置。
B.半自動Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統自動計算每個芯片所在Tray盤位置；一盤芯片燒錄完成后TRAY盤自動移出至進出料端，用戶取走并放入待燒錄的TRAY盤，TRAY盤自動移入并執行燒錄。
C. Tape In ：編帶進料，邊帶寬度取決于芯片。
D. Tape Out：編帶出料，邊帶寬度12~40mm，氣壓或者熱封。
E. Tube In：管狀進料，根據進料管寬度可以自由調節，最多并列放4條。
F. Tube Out：管狀出料，根據出料管寬度可以自由調節，最多并列放4條。
控制系統
操作系統：Windows XP。
顯示器：17寸液晶顯示器。
數據輸入設備：鍵盤 + 鼠標。
電源
工作電壓：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。
空壓 空氣壓力：0.6MPa
器件更新:
XELTEK不定期地增加對新器件的編程支持并在網上更新軟件;
查看最新器件支持清單;
用戶可免費從網上直接下載最新軟件
如果不方便下載，也可免費獲取軟件光盤,電話025-52765216;
質量保證:
自購買之日起,壹年內憑發票保修;適配器和插座屬易損耗品,不保修;
網上技術支持 或者電話技術咨詢;

規格參數:

器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU、標準邏輯器件等,器件工作電壓1.2-5V。
封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
聯機通訊接口: USB2.0
脫機模式: 不支持
電源規格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 - 功耗:2KW
主機尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：200公斤
包裝尺寸: - 毫米;包裝毛重：-公斤

標準配置:

主機（含SUPERPRO/5000編程器4套）、工控機、用戶手冊、軟件光盤、保修卡。
選配: 自動/半自動Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out設備、適配器;